手機CSP芯片組件外觀檢測機

產(chǎn)品型號：MINLMJ-100

簡要描述：手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本

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詳細介紹

品牌	SOPTOP/舜宇	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應用領域	電子,電氣,綜合

產(chǎn)品概述

手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本

設備用途

該設備主要用于實現(xiàn)手機攝像模組CSP組件外觀全自動檢查，CSP組件來料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過機器自動檢測，實現(xiàn)OK/NG快速分揀。

設備參數(shù)

1. 硬件參數(shù)

項目	數(shù)據(jù)
外型尺寸(長寬高 )	210015102100mm（長寬高）
設備總質(zhì)量	2000KG
輸入電源	AC220V
設備功率	6500W
空氣源（壓力）	0.5Mpa
上料Z軸重復定位精度	±0.05mm
檢測流轉(zhuǎn)Z軸重復定位精度	±0.02mm
檢測流轉(zhuǎn)Y軸重復定位精度	±0.01mm
檢測模塊X軸重復定位精度	±0.01mm
檢測模塊Z軸重復定位精度	±0.02mm
中轉(zhuǎn)緩存X軸重復定位精度	±0.01mm
中轉(zhuǎn)緩存Y軸重復定位精度	±0.01mm
分揀流轉(zhuǎn)Y軸重復定位精度	±0.01mm
分揀流轉(zhuǎn)Z軸重復定位精度	±0.02mm
分揀X軸重復定位精度	±0.01mm
分揀Z軸重復定位精度	±0.02mm
下料Z軸重復定位精度	±0.05mm

3.適用載具

本設備對市場上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。

4.檢測能力

1.可檢項目：

a.芯片正面，玻璃上下表面白點，污點，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移

分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；

b.產(chǎn)品擺盤方向；

c.產(chǎn)品外形特征，識別混料。

核心指標
視野	15mm×20mm
漏檢率	玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰）方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰）
過檢率	玻璃類：過檢率＜5% 方向類：過檢率＜1%
UPH	≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估）
可檢機種	CSP/COM機種
吸嘴支持	可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。
料盤支持	76mm76mm和101.6mm101.6mm料盤
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認，結(jié)合工具顯微鏡對標和熟練檢測員人工檢查進行綜合確認。
備注： 1.良率會直接影響漏過檢和UPH，以上均為典型值指標。 2.客戶個性化需求根據(jù)實際情況評估。 3.特殊機種因其本身特性導致的成像異常（比如油墨反光或者發(fā)射異常），則可能無法檢測。 4.設備根據(jù)灰度差異進行缺陷檢測，當不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類。

5.可檢機種

手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括：CSP/COM機種。

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